Тендер: Разработка и изготовление программного-аппаратного комплекса для проведения измерений параметров бескорпусных полупроводниковых приборов и интегральных микросхем
Завершён
18.09.2019 00:00
Документация
- 04.09.2019
- Извещение 3 КБ
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование | Место поставки |
|
|---|