Тендер: Поставка SFP модулей для оборудования Nokia, Huawei, Ericsson
Завершён
12.04.2024 00:00
Участие
Способ размещения
Нерегламентированные закупки
Ссылки на источники
Подача заявок (МСК)
по 12.04.2024
Документация
- 03.04.2024
- NDA.docx 89 КБ
- Приложение 2 - Заявление о соответствии_191518_SFP.xlsx 79 КБ
- Приложение 3 - Анкета Участника.rar 370 КБ
- Приложение 4 - DDP запрос гарантий поставок.docx 38 КБ
- Приложение 5 - ESG-анкета_поставщика_МТС.xlsx 70 КБ
- Проект ДС.docx 37 КБ
- Рамочный догвор от 07.08.2023.pdf 850 КБ
- Извещение 8 КБ
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование | Место поставки |
|
|---|
:
:
Тендер на поставку SFP модулей для оборудования Nokia, Huawei, Ericsson
Тендер на поставку SFP модулей для оборудования Nokia, Huawei, Ericsson at
г. Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Телекоммуникационное оборудование и материалы, Оборудование связи
Предмет тендера: Поставка SFP модулей для оборудования Nokia, Huawei, Ericsson.
Цена: не указана.