Тендер: Плата разработки, Микрокомпьютер, Модуль шины, Сенсорный модуль, Гироскоп для стенда отладки БПУ
Начальная цена
—
Организатор закупки
Анализ заказчика
░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░░
Место поставки
г. Санкт-Петербург
,
Санкт-Петербург город
Завершён
17.09.2026 08:00
Участие
Способ размещения
Закупки малого объема
Ссылки на источники
Доступно после регистрации
Подача заявок (МСК)
14.09.2026 13:49 - 17.09.2026 08:00
Документация
- 15.09.2026
- Извещение. SberB2B 13 КБ
Отрасль
- Электрическая распределительная и регулирующая аппаратура, Электроустановочные изделия, Электронные компоненты
- Тендеры на электрическую распределительную и регулирующую аппаратуру, электроустановочные изделия, электронные компоненты в Санкт-Петербурге
- Вычислительное оборудование, Компьютеры, Серверы и их части
- Тендеры на вычислительное оборудование, компьютеры, серверы и их части в Санкт-Петербурге
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование | Место поставки |
|
|---|