Тендер: Исследование рынка на поставку телекоммуникационного оборудования Huawei и SFP-модулей
Завершён
21.08.2025 14:00
Участие
Способ размещения
Прочее
, Предварительный квалификационный отбор
Ссылки на источники
- B2B-Center 4132746
Подача заявок (МСК)
по 21.08.2025 14:00
Документация
- 16.08.2025
- Изменения от 16.08.2025 19:16. B2B-Center 9 КБ
- 08.08.2025
- Извещение. B2B-Center 9 КБ
Заказчик
Наименование
Акционерное общество "ТИНЬКОФФ БАНК"
ИНН
7710140679
КПП
771301001
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование | Место поставки |
|
|---|
:
:
Тендер на исследование рынка на поставку телекоммуникационного оборудования Huawei и SFP-модулей
Тендер на исследование рынка на поставку телекоммуникационного оборудования Huawei и SFP-модулей at
г. Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Телекоммуникационное оборудование и материалы, Оборудование связи
Предмет тендера: Исследование рынка на поставку телекоммуникационного оборудования Huawei и SFP-модулей.
Цена: не указана.