Тендер: Поставка Соединительного модуля и корпуса для муфты IP67
Завершён
18.03.2025 00:00
Участие
Способ размещения
Нерегламентированные закупки
Подача заявок (МСК)
по 18.03.2025
Документация
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование | Место поставки |
|
|---|
:
:
Тендер на поставку Соединительного модуля и корпуса для муфты IP67
Тендер на поставку Соединительного модуля и корпуса для муфты IP67 at
г. Саранск, Мордовия республика, Russia, RU
Мордовия республика
Электрическая распределительная и регулирующая аппаратура, Электроустановочные изделия, Электронные компоненты
Предмет тендера: Поставка Соединительного модуля и корпуса для муфты IP67.
Цена: не указана.