Тендер: поставка чехлов для различных моделей смартфонов Huawei, ASUS, La Ree, Nokia
Завершён
11.07.2017 00:00
Участие
Способ размещения
Нерегламентированные закупки
Документация
- 08.07.2017
- Документация 6.33 МБ
- Извещение 18 КБ
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование | Место поставки |
|
|---|
:
:
Тендер на поставку чехлов для различных моделей смартфонов Huawei, ASUS, La Ree, Nokia
Тендер на поставку чехлов для различных моделей смартфонов Huawei, ASUS, La Ree, Nokia at
Домодедово, Московская область, Russia, RU
Московская область
Телекоммуникационное оборудование и материалы, Оборудование связи
Предмет тендера: поставка чехлов для различных моделей смартфонов Huawei, ASUS, La Ree, Nokia.
Цена: не указана.