Тендер: Аренда оборудования: установки сращивания (бондинга) полупроводниковых пластин AML AWB04 (или эквивалент)
Завершён
02.12.0002 00:00
Документация
- 14.01.2019
- Документация ЗК.docx 99 КБ
- Извещение 37 КБ
Отрасль
- Лабораторное (кроме медицинского) и испытательное оборудование и материалы, обслуживание и монтаж
- Тендеры на лабораторное (кроме медицинского) и испытательное оборудование и материалы, обслуживание и монтаж в Санкт-Петербурге
- Услуги по аренде, покупке и реализации Прочего Имущества
- Тендеры на услуги по аренде, покупке и реализации прочего имущества в Санкт-Петербурге
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование | Место поставки |
|
|---|