Тендер: Поставка полупроводниковых силовых модулей IGBT
Завершён
31.08.2023 13:00
Участие
Способ размещения
Запросы котировок и предложений
, Запрос предложений (закупка, с ЭП)
Ссылки на источники
- Сбер А (Сбербанк-АСТ) SBR028-2308280012
Подача заявок (МСК)
по 31.08.2023 13:00
Документация
- 28.08.2023
- Приложение 3_Т.З._IGBT_1.pdf 478 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_2.pdf 478 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_3.pdf 477 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_4.pdf 478 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_5.pdf 484 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_6.pdf 484 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_7.pdf 481 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_8.pdf 480 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_9.pdf 476 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_10.pdf 482 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_11.pdf 478 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_12.pdf 480 КБ
- Приложение 3_Т.З._IGBT_13.pdf 481 КБ
- Типовая Закупочная документация_модуль IGBT.docx 123 КБ
- Извещение 140 КБ
Показать все документы (+5)
Требования и преимущества
Ограничения и запреты
- Закупка проводится только среди СМП
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование | Место поставки |
|
|---|