Тендер: Компаунд силиконовый двухкомпонентный для герметизации и заливки распределительных коробок, электроники плат Etelec MPgel PLUS IP68 электроизоляционный, 1л Etelec MPgel PLUS IP68
Завершён
03.03.2023 00:00
Участие
Способ размещения
Нерегламентированные закупки
Ссылки на источники
Подача заявок (МСК)
по 03.03.2023
Документация
- 26.02.2023
- Извещение 3 КБ
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование | Место поставки |
|
|---|
:
:
Тендер: Компаунд силиконовый двухкомпонентный для герметизации и заливки распределительных коробок, электроники плат Etelec MPgel PLUS IP68 электроизоляционный, 1л Etelec MPgel PLUS IP68
Тендер: Компаунд силиконовый двухкомпонентный для герметизации и заливки распределительных коробок, электроники плат Etelec MPgel PLUS IP68 электроизоляционный, 1л Etelec MPgel PLUS IP68 at
Город Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Прочая химическая продукция
Предмет тендера: Компаунд силиконовый двухкомпонентный для герметизации и заливки распределительных коробок, электроники плат Etelec MPgel PLUS IP68 электроизоляционный, 1л Etelec MPgel PLUS IP68.
Цена: не указана.