Тендер: Оказание комплекса услуг по оформлению коллективной выставочной экспозиции в рамках Международной выставки полупроводникового оборудования Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Exhibition
Приём заявок
20.07.2026 18:00
Осталось
Участие
Способ размещения
Конкурсы
Ссылки на источники
Доступно после регистрации
Подача заявок (МСК)
13.07.2026 16:28 - 20.07.2026 18:00
Подведение итогов (МСК)
по 23.07.2026
Документация
Зарегистрируйтесь, чтобы получить доступ к документации
Потенциальные участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование | Место поставки |
|
|---|
:
:
Тендер на оказание комплекса услуг по оформлению коллективной выставочной экспозиции в рамках Международной выставки полупроводникового оборудования Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Exhibition
Тендер на оказание комплекса услуг по оформлению коллективной выставочной экспозиции в рамках Международной выставки полупроводникового оборудования Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Exhibition at
г. Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Организация выставок, конференций, семинаров
Предмет тендера: Оказание комплекса услуг по оформлению коллективной выставочной экспозиции в рамках Международной выставки полупроводникового оборудования Semiconductor Equipment, Materials and Core Parts Exhibition.
Цена: 11850000 руб.