Тендер: изготовление и поставка крышек корпусов для сборки телекоммуникационного оборудования
Начальная цена
—
Организатор закупки
АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "ВЫСОКОТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ НЕОРГАНИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ ИМЕНИ АКАДЕМИКА А.А. БОЧВАРА"
Анализ заказчика
Место поставки
г. Москва
,
Москва город
Отменён
25.06.2026 23:59
Участие
Способ размещения
Запросы и мониторинг цен
, Мониторинг цен
Ссылки на источники
- ТП Фабрикант 3468458
Бесплатное участие на ЭТП
Документация
Зарегистрируйтесь, чтобы получить доступ к документации
Потенциальные участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
| Наименование | Место поставки |
|
|---|
:
:
Тендер на изготовление и поставка крышек корпусов для сборки телекоммуникационного оборудования
Тендер на изготовление и поставка крышек корпусов для сборки телекоммуникационного оборудования at
г. Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Телекоммуникационное оборудование и материалы, Оборудование связи
Предмет тендера: изготовление и поставка крышек корпусов для сборки телекоммуникационного оборудования.
Цена: не указана.